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技術(shù)簡介：

國內(nèi)首家采用導(dǎo)電材料實現(xiàn)Flip Chip倒貼產(chǎn)品，通過芯片微凸點與基板直接互聯(lián)，取代傳統(tǒng)引線鍵合，在關(guān)鍵性能上實現(xiàn)顯著突破。Flip Chip技術(shù)適用于金融支付、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子證件等高端領(lǐng)域，為客戶提供了更多的選擇方案。

核心優(yōu)勢：

1、載帶自主研發(fā)
采用PTH（通孔電鍍）技術(shù)，將接觸面的電路精準(zhǔn)引導(dǎo)至芯片觸點位置，實現(xiàn)高密度互連，提升封裝效率與可靠性，可有效降低客戶生產(chǎn)成本，滿足高性能半導(dǎo)體封裝的需求。

2、性能與可靠性全面提升
電氣性能：互聯(lián)路徑縮短99%，有效降低信號損耗與電磁干擾。
機械強度：一體化結(jié)構(gòu)抗震性與彎曲壽命提升4倍以上。
環(huán)境適應(yīng)性：工作溫度范圍老化測試滿足JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。

3、量產(chǎn)效率明顯
采用全自動精準(zhǔn)貼裝工藝，產(chǎn)品一致性強，減少工序間流轉(zhuǎn)，可縮短加工周期，大幅提升交付效率。

4、安全性再升級
芯片電路完全埋入封裝體內(nèi)部，有效防止物理探測為高安全應(yīng)用提供硬件級保障。

5、環(huán)保性
無需使用貴金屬鍵合絲和包封膠等材料，進一步降低碳排放，符合歐盟等經(jīng)濟體的“碳邊境調(diào)節(jié)機制”等政策，避免出口產(chǎn)品被征收高額關(guān)稅，保持國際市場準(zhǔn)入。