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公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新,擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì),逐步形成基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個層次的研發(fā)體系,充滿活力且具有創(chuàng)新精神,為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。目前公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員,已形成結(jié)構(gòu)合理、配置科學(xué)、各學(xué)科交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì),具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供不斷的技術(shù)儲備,為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動力。
發(fā)布時間:2025-09-20
簡介:
該產(chǎn)品采用特殊材料對內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行全方位遮蔽,該材料具有優(yōu)異的光吸收性能,能夠吸收高達(dá)99.5%的可見光及超過95%的不可見近紅外光。在確保芯片設(shè)計(jì)版圖安全的同時,有效防止外部環(huán)境對芯片內(nèi)部信息造成破壞與泄露,顯著提升產(chǎn)品的可靠性。此技術(shù)方案為客戶產(chǎn)品提供了更高的安全性與保密性保障。

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