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研發(fā)創(chuàng)新

公司致力于自主研發(fā)和產品創(chuàng)新,擁有高水平的研發(fā)團隊,逐步形成基礎研究、關鍵技術、創(chuàng)新產品三個層次的研發(fā)體系,充滿活力且具有創(chuàng)新精神,為新產品的快速研發(fā)提供強有力的支持。目前公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員,已形成結構合理、配置科學、各學科交叉的創(chuàng)新團隊,具體包括柔性引線框架、芯片封裝測試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團隊。研發(fā)團隊對基礎材料、關鍵工藝、未來新產品設計等提供不斷的技術儲備,為企業(yè)長期發(fā)展提供充足動力。

COB載帶


發(fā)布時間:2025-11-17

特點優(yōu)勢:

該載帶的設計寬度是35mm或70mm。與傳統(tǒng)的非接觸式載帶相比,該載帶采用卷對卷(Roll-to-Roll)形式,支持連續(xù)化生產,并可使用UV膠進行封裝。這一特性顯著提升了封裝過程的自動化程度和作業(yè)效率,從而大幅提高整體包裝效率,適用于大規(guī)模、高效率的半導體封裝制造場景。